[发明专利]薄膜晶体管及其制备方法有效
申请号: | 201610541020.9 | 申请日: | 2016-07-11 |
公开(公告)号: | CN105957814B | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 孟哲宇;段志勇;魏朝刚 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/786 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种薄膜晶体管及其制备方法,该方法包括:提供基板;在基板上沉积半导体层,并图案化半导体层;在沉积有图案化后的半导体层的基板上沉积绝缘层;在绝缘层上设置对应半导体层上方的凹槽,凹槽的上表面的横截面大于下表面的横截面;在凹槽内沉积金属层,形成栅极;以栅极为掩膜,向半导体层注入离子,半导体层形成具有沟道区、重掺杂的源区和漏区的有源层;热扩散使重掺杂的源区和漏区的离子向沟道区移动,形成轻掺杂的源区和漏区。上述方法通过一次离子注入形成具有沟道区、重掺杂的源区和重掺杂的漏区的有源层,并通过热扩散来形成相应的轻掺杂的源区和轻掺杂的漏区,制备工艺简单。薄膜晶体管通过该方法制备得到。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:提供基板;在所述基板上沉积半导体层,并图案化所述半导体层;在沉积有所述图案化后的半导体层的基板上沉积绝缘层;在所述绝缘层上设置对应所述半导体层上方的凹槽,所述凹槽的上表面的横截面大于下表面的横截面;在所述凹槽内沉积金属层,形成栅极,所述栅极具有与所述凹槽相适配的形状,且所述栅极完全填充所述凹槽;以所述栅极为掩膜,向所述半导体层注入离子,所述半导体层形成具有沟道区、重掺杂的源区和重掺杂的漏区的有源层;热扩散使所述重掺杂的源区和重掺杂的漏区的离子向所述沟道区移动,形成轻掺杂的源区和轻掺杂的漏区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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