[发明专利]一种带有电磁屏蔽的芯片封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201610541140.9 | 申请日： | 2016-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN105957845A | 公开（公告）日： | 2016-09-21 |
| 发明（设计）人： | 于大全;豆菲菲 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种带有电磁屏蔽的芯片封装结构及其制作方法，包含硅基板和至少一个芯片；芯片的功能面含有焊垫，硅基板含有至少一个凹槽，芯片具有焊垫的一面朝上埋入凹槽。芯片与凹槽之间形成电磁屏蔽层，在所述电磁屏蔽层和芯片含有焊垫的表面形成至少一层重布线路，在所述重布线路上形成保护层，所述保护层的开口处形成导电结构。本发明采用硅基板作为扇出的基体，并在凹槽中形成电磁屏蔽结构，能够避免重布线路对半导体芯片中其它金属线路的串扰；采用硅基体，散热性好，并且强度较高，能够制作精细布线，工艺简单，成本较低，产品良率高，可靠性好，芯片封装体积小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 电磁 屏蔽 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种带有电磁屏蔽的芯片封装结构，包含硅基板(200)和至少一个芯片(100)；芯片(100)的功能面含有焊垫(101)，硅基板(200)含有至少一个凹槽(201)，芯片(100)具有焊垫(101)的一面朝上埋入凹槽(201)；其特征在于：芯片(100)与凹槽(201)之间形成电磁屏蔽层(205’)，在电磁屏蔽层(205’)和芯片(100)含有焊垫(101)的表面形成至少一层重布线路，在所述重布线路上形成保护层(206)，所述保护层(206)的开口处形成导电结构(207)。
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