[发明专利]用于静电放电保护的半导体结构有效

专利信息
申请号: 201610541426.7 申请日: 2016-07-11
公开(公告)号: CN107611121B 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 黄崇佑;邱厚荏;唐天浩 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台湾*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种用于静电放电保护的半导体结构,其包括一基板、一第一掺杂阱、一源极掺杂区域、一漏极掺杂区域以及一栅极结构。第一掺杂阱设置于基板内,且具有一第一导电型。源极掺杂区域设置于基板内,且具有一第二导电型,第二导电型与第一导电型相反。漏极掺杂区域设置于基板内,且具有第二导电型。栅极结构设置于基板上,且位于源极掺杂区域与漏极掺杂区域之间。栅极结构与源极掺杂区域分开。
搜索关键词: 用于 静电 放电 保护 半导体 结构
【主权项】:
一种用于静电放电保护的半导体结构,其特征在于,该半导体结构包括:基板;第一掺杂阱,设置于该基板内,且具有第一导电型;源极掺杂区域,设置于该基板内,且具有第二导电型,该第二导电型与该第一导电型相反;漏极掺杂区域,设置于该基板内,且具有该第二导电型;以及栅极结构,设置于该基板上,且位于该源极掺杂区域与该漏极掺杂区域之间;其中该栅极结构直接接触该漏极掺杂区域且与该源极掺杂区域分开。
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