[发明专利]用于静电放电保护的半导体结构有效
申请号: | 201610541426.7 | 申请日: | 2016-07-11 |
公开(公告)号: | CN107611121B | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 黄崇佑;邱厚荏;唐天浩 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种用于静电放电保护的半导体结构,其包括一基板、一第一掺杂阱、一源极掺杂区域、一漏极掺杂区域以及一栅极结构。第一掺杂阱设置于基板内,且具有一第一导电型。源极掺杂区域设置于基板内,且具有一第二导电型,第二导电型与第一导电型相反。漏极掺杂区域设置于基板内,且具有第二导电型。栅极结构设置于基板上,且位于源极掺杂区域与漏极掺杂区域之间。栅极结构与源极掺杂区域分开。 | ||
搜索关键词: | 用于 静电 放电 保护 半导体 结构 | ||
【主权项】:
一种用于静电放电保护的半导体结构,其特征在于,该半导体结构包括:基板;第一掺杂阱,设置于该基板内,且具有第一导电型;源极掺杂区域,设置于该基板内,且具有第二导电型,该第二导电型与该第一导电型相反;漏极掺杂区域,设置于该基板内,且具有该第二导电型;以及栅极结构,设置于该基板上,且位于该源极掺杂区域与该漏极掺杂区域之间;其中该栅极结构直接接触该漏极掺杂区域且与该源极掺杂区域分开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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