[发明专利]一种电路板结构及电子元件焊接方法在审
| 申请号： | 201610541956.1 | 申请日： | 2016-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN106132086A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 叶剑 | 申请（专利权）人： | 广东小天才科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板结构及电子元件焊接方法，电路板结构包括基板及元器件，所述元器件粘贴于所述基板的预定位置，所述元器件的引脚与所述基板上的相应焊盘相对并利用银胶连接，在所述银胶处覆盖有硅胶以密封。通过使用银胶连接器件的引脚和焊盘，可以增强元器件与基板的粘接强度；另外，使用硅胶将连接点覆盖密封，可防止银胶氧化、硫化，提高电路板结构的可靠性和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 结构 电子元件 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板结构，包括基板及元器件，其特征在于，所述元器件粘贴于所述基板的预定位置，所述元器件的引脚与所述基板上的相应焊盘相对并利用银胶连接，在所述银胶处覆盖有硅胶以密封。
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