[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201610542037.6 | 申请日： | 2016-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN106409807B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 别井隆文;森越信之;羽田哲士 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;吕世磊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的是提供一种具有更少故障的半导体器件。半导体器件具有：半导体芯片，具有以第一电源电压操作的第一信号输出电路、以第二电源电压操作的第二信号输出电路和多个凸块电极；和布线板，包括面对半导体芯片的主表面的第一主表面、其间具有布线层的与第一主表面相对的第二主表面、在第一主表面上的第一外部端子和在第二主表面上的第二外部端子；半导体芯片被安装在布线板上以将凸块电极耦合至第一外部端子。在从第二主表面观察的情况下，待供应有第一信号和第二信号的第二外部端子比待供应有第一电源电压和第二电源电压的第二外部端子更靠近半导体芯片布置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：半导体芯片，具有以第一电源电压操作并输出第一信号的第一电路和以不同于所述第一电源电压的第二电源电压操作并输出第二信号的第二电路，并且包括主表面，在所述主表面之上具有多个凸块电极，所述多个凸块电极包括分别待供应有所述第一电源电压、所述第二电源电压、所述第一信号和所述第二信号的凸块电极；和布线板，包括：第一主表面，面对所述半导体芯片的所述主表面且具有比所述主表面的面积大的面积；布线层；第二主表面，经由所述布线层与所述第一主表面相对且具有比所述半导体芯片的所述主表面的面积大的面积；多个第一外部端子，形成在所述第一主表面上；和多个第二外部端子，经由所述布线层中的布线被耦合至所述第一外部端子且形成在所述第二主表面上，并且在所述布线板之上所述半导体芯片被安装成使得所述半导体芯片的所述主表面面对所述第一主表面，并且使得所述凸块电极与所述第一外部端子耦合，其中，在从所述第二主表面观察的情况下，待供应有所述第一电源电压和所述第二电源电压的第二外部端子是与待供应有所述第一信号和所述第二信号的第二外部端子相比更靠近所述半导体芯片布置的第二外部端子。
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