[发明专利]弹簧下压型芯片测试夹具在审
| 申请号： | 201610542284.6 | 申请日： | 2016-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN106226562A | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 吕耀安 | 申请（专利权）人： | 无锡宏纳科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/26 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 | 代理人： | 聂汉钦 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区清源路*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种弹簧下压型芯片测试夹具，包括支架，所述支架包括带有水平面的基台和竖直状的支撑杆；所述支撑杆上固定有空心柱状支撑架，支撑架的下端固定有下部弹簧卡环；还包括下压棒，所述下压棒上固定有上部弹簧卡环；套在所述下压棒之外、在述上部弹簧卡环和下部弹簧卡环之间安装有弹簧；所述下压棒下部端头处设置有上部测试针，所述下压棒的上部端头处设置有手柄；所诉基台上固定有芯片放置台，所述芯片放置台的上表面设置有芯片定位杆，芯片放置台还设置有通孔，通孔中固定有下部测试针。本发明适用于未封装芯片的测试，可对芯片进行定位和快速测试，而无需将测试引脚焊接在芯片上，对芯片安装拆卸均快捷方便，适用于大批量的测试。 | ||
| 搜索关键词： | 弹簧 下压 芯片 测试 夹具 | ||
【主权项】：
一种弹簧下压型芯片测试夹具，其特征在于，包括支架，所述支架包括带有水平面的基台(1)和竖直状的支撑杆(2)；所述支撑杆(2)上固定有空心柱状支撑架(4)，支撑架(4)的下端固定有下部弹簧卡环(10)；还包括下压棒，所述下压棒上固定有上部弹簧卡环(9)；套在所述下压棒之外、在述上部弹簧卡环(9)和下部弹簧卡环(10)之间安装有弹簧(5)；所述下压棒下部端头处设置有上部测试针(7)，所述下压棒的上部端头处设置有手柄(6)；所诉基台(1)上固定有芯片放置台(3)，所述芯片放置台(3)的上表面设置有芯片定位杆，芯片放置台(3)还设置有通孔，通孔中固定有下部测试针(8)。
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