[发明专利]卡槽下压型芯片测试夹具在审

专利信息
申请号: 201610543102.7 申请日: 2016-07-11
公开(公告)号: CN105954547A 公开(公告)日: 2016-09-21
发明(设计)人: 吕耀安 申请(专利权)人: 无锡宏纳科技有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 聂汉钦
地址: 214000 江苏省无锡市新区清源路*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种弹簧下压型芯片测试夹具,包括支架,所述支架包括带有水平面的基台和竖直状的支撑杆;所述支撑杆上固定有空心柱状支撑架,支撑架的下端固定有下部弹簧卡环;还包括下压棒,所述下压棒上固定有上部弹簧卡环;套在所述下压棒之外、在述上部弹簧卡环和下部弹簧卡环之间安装有弹簧;所述下压棒下部端头处设置有上部测试针,所述下压棒的上部端头处设置有手柄;所诉基台上固定有芯片放置台,所述芯片放置台的上表面设置有芯片定位杆,芯片放置台还设置有通孔,通孔中固定有下部测试针。本发明适用于未封装芯片的测试,可对芯片进行定位和快速测试,而无需将测试引脚焊接在芯片上,对芯片安装拆卸均快捷方便,适用于大批量的测试。
搜索关键词: 下压 芯片 测试 夹具
【主权项】:
一种弹簧下压型芯片测试夹具,其特征在于,包括支架,所述支架包括带有水平面的基台(1)和竖直状的支撑杆(2);所述支撑杆(2)上固定有空心柱状支撑架(4);所述支撑架(4)内部设置有向外凸出的第一凸出部件(41)和第二凸出部件(42),所述第一凸出部件(41)位置高于第二凸出部件(42);还包括套于所述支撑架(4)内部的下压棒(5);所述下压棒(5)的外部设置有向外凸出的第三凸出部件(51);所述第一凸出部件(41)、第二凸出部件(42)和第三凸出部件(51)均为不连续的凸出点,且第三凸出部件(51)与第一凸出部件(41)、第二凸出部件(42)的数目和大小相等。所述下压棒(5)下部端头处设置有上部测试针(7),所述下压棒(5)的上部端头处设置有手柄(6);所诉基台(1)上固定有芯片放置台(3),所述芯片放置台(3)的上表面设置有芯片定位杆,芯片放置台(3)还设置有通孔,通孔中固定有下部测试针(8)。
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