[发明专利]PTH沉铜后直接图形转移的PCB工艺在审
| 申请号： | 201610543220.8 | 申请日： | 2016-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN106132117A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 张震;程涌;龚德勋;宋波 | 申请（专利权）人： | 奥士康科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 王翀 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | PTH沉铜后直接图形转移的PCB工艺，对PCB板进行钻孔；钻孔后将PCB板送至PTH沉铜，PTH沉铜的孔铜铜厚控制在60±20u"；沉铜后将PCB板直接送至外层图形转移，先进行前处理，前处理采用尼龙刷磨板，然后压膜，曝光和显影；将PCB板送至图形电镀，图形电镀前，微蚀量控制在20±10u"，保证孔内无断铜现象，经过电镀铜和锡；之后，对PCB板进行碱性蚀刻。本发明减少了相应的设备、人力等成本；提高了生产效率，大大缩短了产品的整体交期；大大降低产品的擦花率，保证成品的产品，提高产品整体良率。 | ||
| 搜索关键词： | pth 沉铜后 直接 图形 转移 pcb 工艺 | ||
【主权项】：
PTH沉铜后直接图形转移的PCB工艺，其特征在于，对PCB板进行钻孔；钻孔后将PCB板送至PTH沉铜，PTH沉铜的孔铜铜厚控制在60±20u"；沉铜后将PCB板直接送至外层图形转移，先进行前处理，前处理采用尼龙刷磨板，然后压膜，曝光和显影；将PCB板送至图形电镀，图形电镀前，微蚀量控制在20±10u"，保证孔内无断铜现象，电镀铜和锡；之后，对PCB板进行碱性蚀刻。
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