[发明专利]控制晶圆进出大气真空转换腔室方法及大气真空转换腔室有效
申请号: | 201610543739.6 | 申请日: | 2016-07-11 |
公开(公告)号: | CN107610993B | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 刘学庆 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01J37/18 | 分类号: | H01J37/18;H01J37/32 |
代理公司: | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人: | 唐丽;马佑平 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开一种控制晶圆进出大气真空转换腔室方法及大气真空转换腔室,前者包括:S1:判断第一和第二大气真空转换腔室的第一位置第二位置是否都有晶圆,是则执行S2,否则执行S3至S4;S2:同时对第一和第二大气真空转换腔室进行抽真空操作;S3:同时对第一和第二大气真空转换腔室进行充气操作;S4:判断第一位置是否有晶圆,是则往第二位置放入晶圆,否则往第一位置放入晶圆,操作完成后返回S1。本发明的方法可同时对第一和第二大气真空转换腔室进行抽真空和充气操作,并且在第一位置和第二位置上均有晶圆时进行抽真空操作,即一次抽真空操作可实现至少两片晶圆进入工艺腔室,从而避免了大气真空转换腔室排队抽真空,提高了晶圆的传输效率。 | ||
搜索关键词: | 控制 进出 大气 真空 转换 方法 | ||
【主权项】:
一种控制晶圆进出大气真空转换腔室方法,其特征在于,包括:步骤S1:判断第一大气真空转换腔室的第一位置和第二大气真空转换腔室的第二位置是否都有晶圆,是则执行步骤S2,否则执行步骤S3至步骤S4,其中第一位置和第二位置用于放置分别进入第一大气真空转换腔室和第二大气真空转换腔室并且等待进入相应工艺腔室的晶圆;步骤S2:同时对第一大气真空转换腔室和第二大气真空转换腔室进行抽真空操作;步骤S3:同时对第一大气真空转换腔室和第二大气真空转换腔室进行充气操作;步骤S4:判断第一大气真空转换腔室的第一位置是否有晶圆,是则往第二大气真空转换腔室的第二位置放入晶圆,否则往第一大气真空转换腔室的第一位置放入晶圆,操作完成后返回步骤S1。
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