[发明专利]低温烧结陶瓷件的制备方法有效
| 申请号： | 201610544215.9 | 申请日： | 2016-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN106217229B | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 林亚梅;罗洪梁;黄寒寒;朱建华;刘季超;胡志明;王智会 | 申请（专利权）人： | 深圳振华富电子有限公司;中国振华（集团）科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B31/02 | 分类号： | B24B31/02;C04B35/622 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 生启 |
| 地址： | 518109 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低温烧结陶瓷件的制备方法，该低温烧结陶瓷件的制备方法包括如下步骤：提供低温烧结陶瓷件的生坯，以陶瓷粉体作为磨介与生坯混合进行干法球磨，得到倒角后的生坯，其中，陶瓷粉体的烧结温度在1100℃以上；将倒角后的生坯烧结，得到低温烧结陶瓷件。上述低温烧结陶瓷件具有较好的机械强度和较高的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 烧结 陶瓷 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低温烧结陶瓷件的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供低温烧结陶瓷件的生坯，以陶瓷粉体作为磨介与所述生坯混合进行干法球磨，得到倒角后的所述生坯，其中，所述陶瓷粉体的烧结温度在1100℃以上；将倒角后的所述生坯烧结，得到低温烧结陶瓷件，低温烧结陶瓷件指的是烧结温度低于900℃的陶瓷；其中，所述陶瓷粉体的粒径为100~600微米，所述陶瓷粉体与所述生坯的质量比为110~320:100。
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