[发明专利]一种太赫兹波探测器件封装

摘要

本发明公开了一种太赫兹波探测器件封装，包含至少一太赫兹波探测芯片和承载所述太赫兹波探测芯片的基板或支架，芯片电气面与所述基板或支架上的外引线电极的焊接面朝同一方向。在芯片电气面上方设置太赫兹波反射层，实现芯片对太赫兹波的二次吸收，从而提高探测器芯片的吸收效率。本发明的一种太赫兹波探测器件封装具有制作成本低、太赫兹波吸收效率高等优点，适于工业化生产，具有良好的应用前景。

主权项

1.一种太赫兹波探测器件封装，包含至少一太赫兹波探测芯片和承载所述太赫兹波探测芯片的基板或支架，其特征在于：所述太赫兹波探测芯片上的电极以引线键合的方式与基板或支架上的对应内引线电极连接；所述基板或支架上的外引线电极的焊接面与太赫兹波探测芯片电气面朝同一方向；所述基板或支架上设置有凹槽，外引脚焊接面与凹槽开口朝向同一方向，在有凹槽的基板或支架上设置一盖板，所述盖板上设置有对太赫兹波反射率高的材料，包括铝、铜、金、银或可伐合金，所述盖板朝向太赫兹波探测芯片的太赫兹波反射面为凹面，包含该凹面的反射镜的焦点在所述太赫兹波探测芯片位置。