[发明专利]片材粘附装置及粘附方法有效
| 申请号： | 201610545837.3 | 申请日： | 2016-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN106469658B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 坂本和纪 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 片材粘附装置(10)具有：保持被粘接体(WF)的第一保持单元(20)、使粘接片(AS)的一面(AS1)与被第一保持单元(20)保持的被粘接体(WF)相对而保持该粘接片(AS)的外缘部的第二保持单元(30)、供给流体的流体供给单元(40)、将由第二保持单元(30)保持的粘接片(AS)按压在由第一保持单元(20)保持的被粘接体(WF)上并粘附的按压单元(50)，第二保持单元(30)可形成包含粘接片(AS)在内而将第一保持单元(20)包围的闭塞空间(SP)，流体供给单元(40)向闭塞空间(SP)供给流体，使粘接片(AS)向离开被粘接体(WF)的方向变形，按压单元(50)将变形后的粘接片(AS)向被粘接体(WF)按压并粘附。 | ||
| 搜索关键词： | 粘附 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种片材粘附装置，其具有：第一保持单元，其对被粘接体进行保持；第二保持单元，其使粘接片的一面与被所述第一保持单元保持的被粘接体相对而保持该粘接片的外缘部；流体供给单元，其供给流体；按压单元，其将由所述第二保持单元保持的粘接片按压在由所述第一保持单元保持的被粘接体上并粘附，所述第二保持单元可形成包含所述粘接片在内而将所述第一保持单元包围的闭塞空间，所述流体供给单元向所述闭塞空间供给流体，使所述粘接片向离开所述被粘接体的方向变形，所述按压单元将所述变形后的粘接片按压在所述被粘接体上并粘附。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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