[发明专利]一种双电极高压陶瓷电容器在审
申请号: | 201610545892.2 | 申请日: | 2016-07-12 |
公开(公告)号: | CN106057466A | 公开(公告)日: | 2016-10-26 |
发明(设计)人: | 钱云春 | 申请(专利权)人: | 苏州宏泉高压电容器有限公司 |
主分类号: | H01G4/002 | 分类号: | H01G4/002;H01G4/005;H01G4/12;H01G4/224;H01G4/236 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 连围 |
地址: | 215200 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种双电极高压陶瓷电容器,包括绝缘保护壳、外电极、内电极、瓷介质芯片和引线;绝缘保护壳包括能相互卡合的上壳体和下壳体,上壳体和下壳体上各设有一个引线槽。瓷介质芯片包括同轴设置的圆盘凹部和圆环凸部,圆盘凹部位于圆环凸部的内部,圆盘凹部的圆盘凹部和圆环凸部的交接处设置有圆弧。圆盘凹部上设置有内电极,圆环凸部上设置有外电极。引线焊接在内电极上,引线与内电极的焊接处设置有扁平状的焊接斑。外电极、内电极和瓷介质芯片均内置在绝缘保护壳内,引线从引线槽中穿出;当引线从引线槽中穿出后,在引线槽内均匀填充有液体状的绝缘硅胶。采用上述结构后,体积小,电容量大且不易产生裂纹或毛刺,耐压强度高。 | ||
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【主权项】:
一种双电极高压陶瓷电容器,其特征在于:包括绝缘保护壳、外电极、内电极、瓷介质芯片和引线;绝缘保护壳包括能相互卡合的上壳体和下壳体,上壳体和下壳体上各设置有一个引线槽;瓷介质芯片包括同轴设置的圆盘凹部和圆环凸部,圆盘凹部位于圆环凸部的内部,圆环凸部的厚度为圆盘凹部厚度1.2~3倍,圆盘凹部的直径为瓷介质芯片的2/3~4/5;圆盘凹部和圆环凸部的交接处设置有圆弧,瓷介质芯片为整体压制成型;圆盘凹部上设置有内电极,圆环凸部上设置有外电极;引线焊接在内电极上,引线与内电极的焊接处设置有扁平状的焊接斑;外电极、内电极和瓷介质芯片均内置在绝缘保护壳内,引线从引线槽中穿出;当引线从引线槽中穿出后,在引线槽内均匀填充有液体状的绝缘硅胶。
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