[发明专利]COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法在审
申请号: | 201610545903.7 | 申请日: | 2016-07-12 |
公开(公告)号: | CN106058009A | 公开(公告)日: | 2016-10-26 |
发明(设计)人: | 周伟;江辉 | 申请(专利权)人: | 武汉恩倍思科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;G09F9/33 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 许美红 |
地址: | 430073 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法,其包括以下步骤:依据电路板尺寸定做井字型套件,并覆盖在PCB电路板上发光芯片空白的地方,以模拟液晶封装;采用融胶法将胶体融化灌入到井字型套件下方,将井字型套件与PCB无缝连接;在灌封胶烘干以后,采用单点灌封式进行点胶,以保证LED显示屏上发光芯片的透光和密封;发光芯片灌封完毕后,采用黑色覆膜对PCB电路板进行整体灌封。本发明通过全新的覆膜型点胶法能很好的解决墨色均匀性问题。 | ||
搜索关键词: | cob 工艺 led 显示屏 覆膜型点胶法 | ||
【主权项】:
一种COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法,其特征在于,包括以下步骤:依据电路板尺寸定做井字型套件,并覆盖在PCB电路板上发光芯片空白处,以模拟液晶封装;采用融胶法将胶体融化灌入到井字型套件下方,将井字型套件与PCB电路板无缝连接;在灌封胶烘干以后,采用单点灌封式进行点胶,以保证LED显示屏上发光芯片的透光和密封;发光芯片灌封完毕后,采用黑色覆膜对PCB电路板进行整体灌封。
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