[发明专利]一种待封装器件与玻璃绝缘端子低温融封的方法及其应用

摘要

一种待封装器件与玻璃绝缘端子低温融封的方法及其应用，本发明涉及一种待封装器件与玻璃绝缘端子低温融封的方法及其应用。本发明是要解决现有待封装器件与玻璃绝缘端子封接过程中生产成本高、效率低且气密性低的问题。方法：本发明采用非匹配封接方式，即采用低融点玻璃粉作为过渡封接融钎材料，省去了可伐合金环，在绝缘端子的高温玻璃柱外侧烧结一层低融点玻璃，制成复合玻璃柱，然后将复合玻璃柱在待封装器件的端孔内安装后，用夹具装配好后直接烧结封装。本发明用于航空、航天、舰船或地面的相控阵雷达T/R管壳的封装，以及其他领域的精密元器件的金属壳体与玻璃件的封接。

主权项

1.待封装器件与玻璃绝缘端子低温融封的方法，其特征在于待封装器件与玻璃绝缘端子低温融封的方法具体是按以下步骤进行：将尺寸为Φ2.4mm×1.6mm的玻璃绝缘端子的外表面包覆一层低融点玻璃粉，然后置于烧结炉中，将烧结炉的温度在40min内从室温升温至436℃，在温度为436℃的条件下保温30min后，随炉冷却至300℃取出，得到复合玻璃柱；所述复合玻璃柱的尺寸为Φ2.9mm；然后采用装配定位夹具将复合玻璃柱装配在经酒精和丙酮混合液超声波清洗两遍后的待封装器件壳体的端孔内，然后将温度在40min内从室温升温至465℃，在温度为520℃的条件下保温60min后，冷却1小时，即完成待封装器件与玻璃柱的封接；所述待封装器件材质为体积分数为55％的碳化硅颗粒增强铝基复合材料；所述低融点玻璃粉的融点为465℃。