[发明专利]一种超薄环境光与接近传感器的晶圆级封装及其封装方法在审
| 申请号： | 201610546266.5 | 申请日： | 2016-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN106024649A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 张珊珊;林挺宇;林海斌;蔡旭 | 申请（专利权）人： | 希睿（厦门）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L25/16;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京双收知识产权代理有限公司11241 | 代理人： | 李云鹏 |
| 地址： | 361006 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种超薄环境光与接近传感器的晶圆级封装及其封装方法。包括：a.将具有硅通孔结构的光感应晶片和发光晶片置于具有胶带的成型载具上；b.用透光材料包裹发光晶片和光感应晶片并成型为光学封罩；c.用非透光材料包裹光学封罩，在发光晶片和光感应晶片之间形成隔光带并成型为防护封罩；d.将防护封罩的顶面键合到RDL布线层的加工治具上；e.移除成型载具及其胶带；f.在移除面上形成RDL布线层即实现所述晶圆级封装。本发明一改传统上依赖PCB基板之工艺，采用具有硅通孔结构的光感应晶片和RDL布线层相结合实现所述晶圆级封装；达成了弃用PCB基板实现薄型化和高效生产之目的与效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 环境 接近 传感器 晶圆级 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种超薄环境光与接近传感器的晶圆级封装方法，其特征在于，包括下列封装步骤：a.将具有硅通孔结构的光感应晶片和发光晶片置于具有胶带的成型载具上；b.用透光材料包裹发光晶片和光感应晶片并成型为光学封罩；c.用非透光材料包裹光学封罩，在发光晶片和光感应晶片之间形成隔光带并成型为防护封罩；d.将防护封罩的顶面键合到RDL布线层的加工治具上；e.移除成型载具及其胶带；f.在移除面上形成RDL布线层即实现所述晶圆级封装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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