[发明专利]利用紫外光氧化实现和调控石墨烯薄膜图案化的方法有效
申请号: | 201610546722.6 | 申请日: | 2016-07-12 |
公开(公告)号: | CN107611020B | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 陶海华;陈险峰;吴艺璇;苏树彬;岳欢;黎浩 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 郭国中 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种利用紫外光氧化实现和调控石墨烯薄膜图案化的方法,包括:步骤1:利用氙灯准分子紫外光氧化方法和硬质掩膜版实现石墨烯薄膜微米结构图形图案化;步骤2:通过在石墨烯薄膜表面施加垂直方向的非均匀性磁场,控制氧激子沿磁场方向向石墨烯薄膜运动,增强其沿垂直方向对石墨烯薄膜刻蚀的方向性,提高石墨烯薄膜微米结构图案化质量;步骤3:通过调节磁场的强度和方向(譬如沿水平方向),控制氧激子运动的方向性,调控刻蚀石墨烯薄膜图形结构的形状,达到调控石墨烯薄膜图案化目的。本发明中的方法能够实现和调控微米图形结构阵列,适宜于大面积石墨烯薄膜图案化、无光刻胶污染、成本较低、且图案化石墨烯薄膜质量高。 | ||
搜索关键词: | 利用 紫外 光氧化 实现 调控 石墨 薄膜 图案 方法 | ||
【主权项】:
1.一种利用紫外光氧化实现和调控石墨烯薄膜图案化的方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:将具有微米级图形结构的硬质掩膜版紧密放置在转移有石墨烯薄膜的SiO2/Si基底上;步骤2:将步骤1中转移有石墨烯薄膜的SiO2/Si基底及硬质掩膜版放置在氙灯准分子紫外光氧化真空设备的样品架上,并调整所述样品架与氙灯准分子放电管下表面的距离,控制氙灯准分子紫外光氧化真空设备的氧气压强;步骤3:通过在SiO2/Si基底下方或者周边位置增加永磁体或其它磁场发生装置,使得磁场方向与石墨烯薄膜表面垂直或者平行;步骤4:通过改变步骤3中磁场强度和方向来调控石墨烯薄膜的刻蚀过程,得到不同图形结构的图案。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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