[发明专利]一种分区段晶圆片载体在审
申请号: | 201610546805.5 | 申请日: | 2016-07-11 |
公开(公告)号: | CN105986249A | 公开(公告)日: | 2016-10-05 |
发明(设计)人: | 方聪;冯钊俊;王雷;靳恺;张露;刘向平 | 申请(专利权)人: | 中山德华芯片技术有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;H01L21/673 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 梁莹 |
地址: | 528437 广东省中山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种分区段晶圆片载体,主要由多块扇形个体拼装而成,构成一圆盘状的可拆式载体,扇形个体上具有多个与晶圆片直径相近的圆孔,圆孔内侧四周均布有多个突起;载体整体搁置在一托盘上,托盘的上表面凸起有多个圆柱形平台,圆柱形平台的四周形成有多个缺口,圆柱形平台的上表面形成有多个凸台,凸台的上表面相对于托盘上表面的高度大于突起的上表面相对于载体底部的高度,以保证载体放置于托盘上后,晶圆片能够由凸台进行支撑,晶圆片的下表面与圆柱形平台的上表面之间保持有间隙,从而保证托盘被加热时热量能均匀传送到晶圆片上。通过本发明结构,可利用现有的小尺寸搬运机械手即可实现大载体的传输。 | ||
搜索关键词: | 一种 区段 晶圆片 载体 | ||
【主权项】:
一种分区段晶圆片载体,其特征在于:主要由多块扇形个体拼装而成,构成一圆盘状的可拆式载体,每块扇形个体上具有多个与晶圆片直径相近的圆孔,圆孔内侧四周均布有多个上表面平整的突起,晶圆片放置在圆孔内,能够由突起支撑;所述可拆式载体整体搁置在一托盘上,所述托盘的上表面凸起有多个与上述圆孔一一对应的圆柱形平台,圆柱形平台的直径尺寸与圆孔的直径尺寸相一致,能够嵌入到圆孔中,每个圆柱形平台的四周形成有多个与圆孔内侧突起一一对应的缺口,缺口能够容纳相应突起,每个圆柱形平台的上表面形成有多个上表面平整的凸台,凸台用于支撑晶圆片的下表面,且所述凸台的上表面相对于托盘上表面的高度大于上述突起的上表面相对于载体底部的高度,以保证载体放置于托盘上后,晶圆片能够由凸台进行支撑,并且,晶圆片的下表面与圆柱形平台的上表面之间保持有间隙,从而保证托盘被加热时热量能均匀传送到晶圆片上。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的