[发明专利]一种三轴数控高频焊接装置及其焊接控制方法

摘要

本发明公开了一种三轴数控高频焊接装置及其焊接控制方法，包括三维运动机构、高频焊接装置、送丝装置以及控制单元；高频焊接装置安装在三维运动机构上，包括高频焊接控制器、高频焊接感应线圈；送丝装置安装在三维运动机构上，包括第一送丝器、第二送丝器、第一送丝管、第二送丝管；第一送丝器、第二送丝器分别置于高频焊接控制器两边；第一送丝管介于第一送丝器与高频焊接感应圈之间；第二送丝管介于第二送丝器与高频焊接感应圈之间；高频焊接装置通电后，即可控制所述高频焊接感应圈工作，瞬间融化锡丝，完成焊接点位的焊接；控制单元一方面控制所述三维运动机构运动，另一方面控制高频焊接装置进行点位焊接。本发明实现多工位自动高频焊接。

主权项

1.一种三轴数控高频焊接装置，其特征在于，包括三维运动机构、高频焊接装置、送丝装置以及控制单元；所述高频焊接装置安装在所述三维运动机构上面，包括高频焊接控制器(25)、高频焊接感应圈(26)；所述送丝装置安装在所述三维运动机构上面，包括第一送丝器(27)、第二送丝器(28)、第一送丝管(29)、第二送丝管(30)；所述第一送丝器(27)、所述第二送丝器(28)分别置于所述高频焊接控制器(25)的两边；所述第一送丝管(29)介于第一送丝器(27)与高频焊接感应圈(26)之间，将锡丝导向高频焊接感应圈(26)的一侧；所述第二送丝管(30)介于第二送丝器(28)与高频焊接感应圈(26)之间，将锡丝导向高频焊接感应圈(26)的另一侧；所述高频焊接装置接通电源后，即可控制所述高频焊接感应圈(26)工作，融化锡丝，完成焊接点位的焊接；所述控制单元一方面控制所述三维运动机构作三维空间运动，进而带动所述高频焊接装置和所述送丝装置作三维空间运动；所述控制单元另一方面控制高频焊接装置进行点位焊接；所述三维运动机构包括X轴运动机构、Y轴运动机构、Z轴运动机构；所述X轴运动机构、所述Y轴运动机构、所述Z轴运动机构的构造相同，均包括：底座、导轨、步进电机、滚珠丝杠、滚珠丝杠螺母底座、零位接近开关、限位接近开关；所述导轨设置在所述底座上面；所述滚珠丝杠设置在两根导轨中间；所述步进电机位于滚珠丝杠的一端，所述滚珠丝杠螺母底座与所述滚珠丝杠连接，所述步进电机转动带动所述滚珠丝杠转动，进而带动所述滚珠丝杠螺母底座沿着所述导轨做相对直线运动；所述零位接近开关设置在导轨中间靠近步进电机的一端，决定底座运动的起始位置；所述限位接近开关设置在导轨中间的另一端，决定底座运动的最大行程；所述X轴运动机构的滚珠丝杠螺母底座与所述Z轴运动机构的底座的一端固定，所述X轴运动机构的滚珠丝杠螺母底座能够带动所述Z轴运动机构一起沿X轴方向运动；所述Z轴运动机构的滚珠丝杠螺母底座与所述Y轴运动机构的滚珠丝杠螺母底座固定连接，所述Z轴运动机构的滚珠丝杠螺母底座能够带动所述Y轴运动机构一起沿Z轴方向运动；所述X轴运动机构、所述Y轴运动机构、所述Z轴运动机构两两之间相互垂直；所述导轨由对称设置在底座上的两根滑轨实现；所述高频焊接装置安装在所述Y轴运动机构的前端，所述高频焊接控制器(25)位于上方，高频焊接感应线圈(26)位于下方；所述第一送丝器(27)、所述第二送丝器(28)均安装于Y轴运动机构的前端；所述控制单元包括STM32单片机(31)、工业串口屏(24)及三轴霍尔操纵杆(23)；所述单片机与所述步进电机相连，用于驱动所步进电机旋转；所述单片机与所述高频焊接控制器(25)相连，用于控制高频点位焊接；所述工业串口屏(24)作为人机接口界面，实时呈现装置的运行状态与参数，同时接收将用户指令并发送给单片机；所述三轴霍尔操纵杆(23)通过单片机控制多个焊接工位的位置设定；所述单片机通过电机驱动器与所述步进电机相连；所述单片机与所述高频焊接控制器之间还设有继电器；所述步进电机与所述单片机之间还设有接近传感器，所述接近传感器在每个轴的末端和始端分别有一个，当相应的轴运动到始端或者末端时，接近传感器发送指令给单片机，然后单片机发送指令使步进电机停止运转；所述工业串口屏设置在控制柜(22)的顶面；所述单片机设置所述控制柜(22)的内部；所述三轴霍尔操纵杆(23)的手柄穿出所述控制柜(22)。