[发明专利]基于化学沉积法的银氧化锡电接触材料制备方法

摘要

本发明公开的基于化学沉积法的银氧化锡电接触材料制备方法，具体为：步骤1、将氧化镧、氧化铜、氧化铁、氧化铋或氧化铈作为掺杂物，结合纳米掺杂氧化锡粉体，利用，高能球磨、水热合成或凝胶法，制备出掺杂纳米氧化锡粉体；步骤2、利用硝酸银溶液与氨水配制银氨溶液；步骤3、将经步骤1得到的掺杂纳米氧化锡粉体与经步骤2形成的银氨溶液混合均匀，利用还原剂，结合化学沉积法，制备出纳米掺杂银氧化锡复合粉体；步骤4、将步骤3得到的纳米掺杂银氧化锡复合粉体依次进行成型、烧结处理，得到银氧化锡电接触材料。本发明的银氧化锡电接触材料制备方法，解决了现有电接触材料在制备过程中存在的生产周期长、氧化物易于偏聚及工艺复杂的问题。

主权项

1.基于化学沉积法的银氧化锡电接触材料制备方法，其特征在于，具体按照以下步骤实施：步骤1、将氧化镧、氧化铜、氧化铁、氧化铋或氧化铈作为掺杂物，结合纳米氧化锡粉体，利用现有技术，高能球磨、水热合成或凝胶法，制备出掺杂纳米氧化锡粉体；步骤2、利用硝酸银溶液与氨水配制银氨溶液，具体按照以下步骤实施：步骤2.1、分别称取硝酸银与水，并将称取的硝酸银与水混合均匀，得到澄清的硝酸银溶液；步骤2.2、取氨水，并将氨水缓慢滴加到经步骤2.1得到的硝酸银溶液中，形成银氨溶液，在滴加过程中，要利用PH计控制溶液的PH值在7～11之间；步骤3、将经步骤1得到的掺杂纳米氧化锡粉体与经步骤2形成的银氨溶液混合均匀，并利用还原剂，结合化学沉积法，制备出纳米掺杂银氧化锡复合粉体，具体按照以下步骤实施：步骤3.1、按锡元素和银元素摩尔比为1：2.09～9将步骤1中的掺杂纳米氧化锡粉体添加到步骤2中形成的银氨溶液中，搅拌均匀后，得到分散均匀的悬浮体系；步骤3.2、取还原剂，将还原剂缓慢滴加到经步骤3.1得到的悬浮体系中，采用边滴加边搅拌的方式，在滴加过程中利用盐酸检验悬浮液中银离子，直至悬浮液中无银离子存在，停止滴加还原剂，制备得到纳米掺杂银氧化锡复合粉体；步骤4、将步骤3得到的纳米掺杂银氧化锡复合粉体依次进行成型、烧结处理，得到银氧化锡电接触材料，具体按照以下方法实施：步骤4.1、将经步骤3得到的纳米掺杂银氧化锡复合粉体经热挤压工艺或复压加工处理，得到纳米掺杂银氧化锡电接触材料；步骤4.2、将经步骤4.1得到的纳米掺杂银氧化锡电接触材料依据实际工业生产的需要，于500℃～700℃的温度下退火处理1h～3h，用以调节成品硬度，即得到银氧化锡电接触材料。