[发明专利]用于晶圆照射单元的间隔器移位装置与晶圆照射单元有效
| 申请号： | 201610547979.3 | 申请日： | 2016-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN106356320B | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 马蒂亚斯·康拉迪;雅努什·舒尔茨 | 申请（专利权）人： | 苏斯微技术光刻有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨生平;王瑞朋 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及用于晶圆照射单元(10)的间隔器移位装置(30)，包括致动器(34)、通过致动器(34)能够在工作位置与非工作位置之间移位的间隔器(32)，以及联接到致动器(34)的力传输元件(48)，其特征在于，力传输元件(48)包括线材。本发明还涉及包括此类型的间隔器移位装置的晶圆照射单元(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 照射 单元 间隔 移位 装置 | ||
【主权项】：
一种用于晶圆照射单元(10)的间隔器移位装置(30)，包括致动器(34)、通过所述致动器(34)能够在工作位置与非工作位置之间移位的间隔器(32)，以及联接到所述致动器(34)的力传输元件(48)，其特征在于，所述力传输元件(48)由线材构成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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