[发明专利]高稳定性白光LED封装方法、结构在审
| 申请号： | 201610548353.4 | 申请日： | 2016-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN106711293A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 夏泽强 | 申请（专利权）人： | 广州市新晶瓷材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙)35220 | 代理人： | 陈智雄,黄秀婷 |
| 地址： | 510890 广东省广州市花都区花*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于照明技术领域，涉及一种高稳定性白光LED封装方法、结构，具体涉及高功率密度的LED光源封装和超大功率LED光源封装；本发明不同于传统的用胶水加荧光粉混合方式的封装结构，在芯片产生高热量的情况下，会发生衰减和颜色漂移，而本发明所采用的方法是将经高温的玻璃、陶瓷和单晶盖在芯片表面，可确保在高温情况下不变色，不色漂，适合做LED车大灯、投影光源、100瓦以上高功率光源等用途。 | ||
| 搜索关键词： | 稳定性 白光 led 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种高稳定性白光LED封装方法，其特征在于：将LED芯片固定在基板上；在每颗LED芯片的发光面上覆盖有光转换介质；通过LED芯片发出的光通过光转换介质后转化获得高稳定性的白光。
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