[发明专利]视觉检测装置及其视觉检测方法有效
| 申请号： | 201610550217.9 | 申请日： | 2010-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN106153633B | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 柳弘俊;李尚勋;崔正贤 | 申请（专利权）人： | 宰体有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G01B11/24 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种视觉检测装置，特别是一种能够通过捕获半导体器件的外部图像，通过分析捕获的外部图像来检测半导体器件的状态的、用于半导体器件的视觉检测装置，该视觉检测装置包括二维视觉检测单元和三维视觉检测单元，包括用于将光照射到一个或更多待检测的半导体器件的上、下表面的一个表面的检测表面上的二维光源，以及用于捕获该半导体器件的图像，以便通过为来自二维光源的光已照射到其上的检测表面拍照来获取二维形状的二维相机；该三维视觉检测单元包括用于将光照射到通过该二维视觉检测单元检测的该检测表面上的三维光源，以及用于捕获半导体器件的图像，以便通过为来自三维光源的光已照射到其上的检测表面拍照来获取三维形状的三维相机。 | ||
| 搜索关键词： | 视觉 检测 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种用于半导体器件的视觉检测装置，所述装置包括：视觉检测单元，用于通过捕获所述半导体器件的图像并分析所捕获的图像来实施关于至少一个半导体器件的视觉检测，其中，所述视觉检测单元包括：二维视觉检测单元，包括用于将光照射到一个或更多待检测半导体器件的上、下表面的一个表面的检测表面上的二维光源，以及用于捕获所述半导体器件的图像，以便通过为来自所述二维光源的光已照射到其上的检测表面拍照来获取二维形状的二维相机；以及三维视觉检测单元，包括用于将光照射到通过所述二维视觉检测单元检测的所述检测表面上的三维光源，以及用于捕获所述半导体器件的图像，以便通过为来自所述三维光源的光已照射到其上的所述检测表面拍照来获取三维形状的三维相机。
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