[发明专利]一种LED芯片发光灯条基板材料及LED球泡灯

摘要

本发明涉及了一种LED芯片发光灯条基板材料及LED球泡灯，其特征在于LED球泡灯由发光条(1)、驱动电源(2)、玻璃球泡壳(3)、玻璃支架芯柱(4)和电连接器(5)组成；其中玻璃球泡壳(3)与支架芯柱(4)真空密封成腔体后充入高导热气体，支架芯柱(4)和固定其上的发光条(1)容纳在密封腔体中；发光条(1)与驱动电源(2)及电连接器(5)依次电连接；LED芯片的发光条(1)由YAG:Ce原料粉体与氮化物红色荧光粉体烧制成基板材料(6)的一个面上包含LED蓝光芯片(9)组成，蓝光芯片(9)表面涂覆荧光粉层(7)。本发明采用新颖环保的水基流延成型工艺实现高质量透明荧光多晶体基板材料的低成本制备。获得了高光效、高显色指数、高光学透过的荧光多晶体基板材料及色温一致性散热好、可靠性高、寿命长的球泡灯。

主权项

一种LED芯片发光灯条基板材料，其特征在于是由YAG:Ce原料粉体与氮化物红色荧光粉体按质量百分比为100：(1～5)混合后烧制的YAG荧光复相多晶体；其中YAG:Ce原料粉体满足化学计量比(Y_1‑xCe_x)₃Al₅O₁₂，其中0.05％≤x≤1.0％；氮化物红色荧光粉体其发光峰值波长位于610～680nm的红光区域，其发光半峰宽为75～120nm，粒度为5～10μm，能被360～470nm波段内的蓝光高效激发。