[发明专利]紫外光LED灯珠封装用胶及其制备方法有效
申请号: | 201610550566.0 | 申请日: | 2016-07-13 |
公开(公告)号: | CN106085344A | 公开(公告)日: | 2016-11-09 |
发明(设计)人: | 李林;杨鑫 | 申请(专利权)人: | 东莞市和天新材料有限公司 |
主分类号: | C09J183/07 | 分类号: | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/06;C08G77/20;H01L33/56 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 易朝晖 |
地址: | 523000 广东省东莞市大*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种紫外光LED灯珠封装用胶及其制备方法,其包括如下组分:端乙烯基有机聚硅氧烷、液态乙烯基MQ硅树脂、线性甲基氢聚硅氧烷、铂络合物催化剂、抑制剂和增粘剂。本发明提供的紫外光LED灯珠封装用胶的配方合理,有机硅主链的硅氧键键能很高,能经受高能的UV光照射而不断裂,粘结效果好;而且有机硅在很宽的波长范围内都能保持较高的透光率,具有耐高低温、耐老化、透明度高,成型性好,粘结性好,固化条件温和等优点,综合性能佳;本发明提供的制备方法能快速制出紫外光LED灯珠封装用胶制品,且工艺步骤简洁,易于实现,生产率高。 | ||
搜索关键词: | 紫外光 led 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种紫外光LED灯珠封装用胶,其特征在于,按照重量份数包括如下组分:端乙烯基有机聚硅氧烷 10~50份,液态乙烯基MQ硅树脂 50~80份,线性甲基氢聚硅氧烷 2~30份,铂络合物催化剂 0.1~1份,抑制剂 0.03~0.3份,增粘剂 1~5份。
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