[发明专利]一种具有螺旋副接触行程的局部高热密度的密封型散热冷板有效

专利信息
申请号: 201610550771.7 申请日: 2016-07-13
公开(公告)号: CN106028759B 公开(公告)日: 2018-01-05
发明(设计)人: 方伟奇;王克军;胡凯博 申请(专利权)人: 西安电子工程研究所
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 西北工业大学专利中心61204 代理人: 王鲜凯
地址: 710100 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种具有螺旋副接触行程的局部高热密度的密封型散热冷板,包括冷板外壳,在冷板外壳的后端面设计有中空的定位销、前端面设计有法兰安装面,通过销孔O形圈和前端面密封圈完成冷板与机箱框架的密封;因螺旋副传动有螺纹间隙,产生接触行程的铜环散热器与铜环基座之间的密封靠环形密封圈完成。冷板接触行程到位后,环形密封圈受压,实现冷板自身的密封。该冷板的接触行程靠铜环散热器与铜环基座之间的螺旋副产生直线位移,借助于压缩弹簧或者外圈压簧来产生螺旋副防松的预紧力以抵抗振动和冲击。借助压电平面风机或者轴流风机产生的冷却气流将铜环散热器上的散热棒或者阵列散热簧片的热量带走。
搜索关键词: 一种 具有 螺旋 接触 行程 局部 高热 密度 密封 散热
【主权项】:
一种具有螺旋副接触行程的局部高热密度的密封型散热冷板,其特征在于包括冷板外壳(1)、铜环散热器(6)和铜环基座(4);冷板外壳(1)的一侧设有中空形式安装定位销,相对的另一侧上设有矩形周圈法兰,在矩形周圈法兰周围设有前端面密封圈(3),销孔O形圈(2)套装安装定位销上;冷板外壳(1)对应印制板模块发热芯片位置开有圆孔,铜环基座(4)安装在圆孔上,在铜环基座(4)与冷板外壳(1)之间设有法兰密封垫(5),铜环基座(4)内圈加工有螺纹,铜环散热器(6)的外圈上设有与铜环基座(4)相配合的螺纹,在铜环散热器(6)和铜环基座(4)之间设有环形密封圈(8),铜环散热器(6)旋入铜环基座(4)内与铜环基座(4)组成细牙螺旋副传动;所述的铜环散热器(6)有两种结构:第一种:所述的铜环散热器(6)包括铜环本体、压电平面风机(9)、压簧固定轴、压缩弹簧(7)和散热棒;散热棒以圆形阵列的方式分布在铜环本体的螺纹下端,压电平面风机(9)位于铜环本体的侧面且风机对着散热棒,螺纹下端中心位置设计有压簧固定轴,压缩弹簧(7)内圈套在压簧固定轴上;第二种:所述的铜环散热器(6)包括铜环本体、轴流风机(10)、外圈压簧(12)和铜簧片(11);轴流风机(10)安装在铜环本体的底端中部凹台区域内,轴流风机(10)的外侧阵列安装可卡入式的铜簧片(11),外圈压簧(12)的内圈套在阵列铜簧片的外圈圆周。
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