[发明专利]用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选与返修的生产线有效
| 申请号： | 201610551048.0 | 申请日： | 2016-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN106002510B | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 陆全明 | 申请（专利权）人： | 吴江佳亿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/06 | 分类号： | B24B7/06;B24B7/22;B24B49/00;B24B51/00;B07C5/34;B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 215222 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选与返修的生产线，包括自动传输线、厚度传感器、砂轮、定位电磁铁、伸缩推杆和PLC；厚度传感器固定设置于自动传输线的正上方，厚度传感器能对传输至厚度传感器正下方的瓷介质芯片的厚度尺寸进行检测；砂轮设置在位于厚度传感器下游的自动传输线上，且砂轮的高度能够升降；与砂轮轴向位置相对应的自动传输线底部固定设置定位电磁铁；伸缩推杆设置在位于砂轮下游的自动传输线上；上述厚度传感器、砂轮、定位电磁铁和伸缩推杆均与PLC相连接。采用上述结构后，劳动强度小、效率高、人力成本低、分选准确率高且能对厚度厚的瓷介质芯片自动进行返修。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高压 陶瓷 电容器 介质 芯片 厚度 分选 返修 生产线 | ||
【主权项】：
1.一种用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选与返修的生产线，其特征在于：包括自动传输线、厚度传感器、砂轮、定位电磁铁、伸缩推杆和PLC；厚度传感器固定设置于自动传输线的正上方，厚度传感器能对传输至厚度传感器正下方的瓷介质芯片的厚度尺寸进行检测；砂轮设置在位于厚度传感器下游的自动传输线上，且砂轮的高度能够升降；与砂轮轴向位置相对应的自动传输线底部固定设置定位电磁铁；伸缩推杆设置在位于砂轮下游的自动传输线上；上述厚度传感器、砂轮、定位电磁铁和伸缩推杆均与PLC相连接；与伸缩推杆位置相对应的自动传输线上还设置有不合格品箱；所述砂轮通过升降杆固定设置在自动传输线的一侧；所述定位电磁铁的形状为方形，且定位电磁铁的面积大于瓷介质芯片的面积；所述定位电磁铁的面积为瓷介质芯片面积的1 .1‑1 .3倍。
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