[发明专利]一种能均匀供料的高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机在审

专利信息
申请号: 201610551058.4 申请日: 2016-07-14
公开(公告)号: CN106003378A 公开(公告)日: 2016-10-12
发明(设计)人: 陆全明 申请(专利权)人: 吴江佳亿电子科技有限公司
主分类号: B28B3/04 分类号: B28B3/04;B28B17/00;B28B13/02
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 顾伯兴
地址: 215222 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请公开了一种能均匀供料的高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机,包括机架、上模、下模、加料管、加料平台和加料车。下模上设置有与加料管相连通的模腔,模腔内充填瓷粉;当上模高度下降后,能与位于正下方的下模相配合,将模腔内的瓷粉冲压形成瓷介质芯片。加料车包括圆柱桶体和锥形出料口,圆柱桶体和锥形出料口为同轴一体设置;锥形出料口处设有电磁阀和流量计,电磁阀的开合度能够调节,流量计能对进入加料管内的瓷粉流量进行检测。加料车的顶部设置有圆形滑轨,圆形滑轨的底部滑动连接有电动搅拌棒,电动搅拌棒中内置有计时器。采用上述结构后,操作简单、方便,使颗粒状粉料流动均匀一致,冲压成型后工件重量差异小。
搜索关键词: 一种 均匀 供料 高压 陶瓷 电容器 介质 芯片 成型
【主权项】:
一种能均匀供料的高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机,其特征在于:包括机架、上模、下模、加料管、加料平台和加料车;瓷介质芯片包括同轴设置的圆盘凹部和圆环凸部,圆盘凹部位于圆环凸部的内部,圆环凸部的厚度为圆盘凹部厚度1.5~2倍;圆盘凹部和圆环凸部的交接处设置有弧形连接部,瓷介质芯片为整体压制成型;上模和下模均同轴设置在机架上,且上模的高度能够升降;下模上设置有与加料管相连通的模腔,模腔内充填有瓷粉;当上模高度下降后,能与位于正下方的下模相配合,将模腔内的瓷粉冲压形成上述瓷介质芯片;加料平台位于机架的正上方,加料管的另一端与位于加料平台上的加料车相连接;加料车包括位于上方的圆柱桶体和位于下方的锥形出料口,圆柱桶体和锥形出料口为同轴一体设置;锥形出料口处设置有电磁阀和与电磁阀相连接的流量计,电磁阀的开合度能够调节,流量计能对进入加料管内的瓷粉流量进行检测;加料车的顶部设置有圆形滑轨,圆形滑轨的底部滑动连接有电动搅拌棒,电动搅拌棒中内置有计时器。
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