[发明专利]用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸自动分选的装置

摘要

本申请公开了用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸自动分选的装置，包括自动传输线、厚度通规、厚度止规、第一伸缩推杆、第二伸缩推杆、升降推杆和定位电磁铁。厚度通规和厚度止规依次沿自动传输线的传输方向设置。厚度止规的高度能够升降，厚度止规底部设置有第一碰撞传感器；位于厚度通规上游的自动传输线上设置有第一伸缩推杆，位于厚度止规下游的自动传输线上设置有第二伸缩推杆，位于厚度通规和厚度止规之间的自动传输线上设置有升降推杆和定位电磁铁；升降推杆能将正在进入厚度止规的瓷介质芯片向前进行推送。采用上述结构后，自动化程度高、劳动强度小、效率高、人力成本低且分选准确率高。

主权项

一种用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸自动分选的装置，其特征在于：包括自动传输线、厚度通规、厚度止规、第一伸缩推杆、第二伸缩推杆、升降推杆和定位电磁铁；厚度通规和厚度止规依次沿自动传输线的传输方向设置；厚度通规的高度等于瓷介质芯片的规格上限值，厚度止规的高度等于瓷介质芯片的规格下限值；厚度止规的高度能够升降，厚度止规底部设置有第一碰撞传感器；位于厚度通规上游的自动传输线上设置有第一伸缩推杆，该第一伸缩推杆能将超过厚度上限值的瓷介质芯片从自动传输线上推离；位于厚度止规下游的自动传输线上设置有第二伸缩推杆，该第二伸缩推杆能将厚度超过下限的瓷介质芯片从自动传输线上推离；第二伸缩推杆与第一碰撞传感器相连接；位于厚度通规和厚度止规之间的自动传输线上设置有升降推杆和定位电磁铁；定位电磁铁固定设置在自动传输线的底部，能将准备进入厚度止规的瓷介质芯片进行吸附定位；升降推杆能将正在进入厚度止规的瓷介质芯片向前进行推送。