[发明专利]截面抛光仪的切片方法

摘要

本发明公开了一种截面抛光仪的切片方法，待检测样品的待切点位于待检测样品的侧表面，方法包括：将截面抛光仪的显微镜设置于待检测样品的上方，显微镜上设有定位坐标，定位坐标的X轴垂直于所述侧表面，定位坐标的Y轴平行于所述侧表面；将待检测样品由初始的水平状态旋转至竖直状态，使所述侧表面的方向朝上；在显微镜的俯视观察下移动待检测样品，使待切点与定位坐标的X轴对齐；将待检测样品由竖直状态旋转至初始的水平状态，使所述侧表面复原到初始状态；在显微镜的俯视观察下移动待检测样品，使待切点与定位坐标的Y轴对齐，定位出待检测样品的切片位置；在待检测样品上遮盖挡片，仅露出待切点的部分；退出显微镜，对待切点的部分进行切片。

主权项

1.一种截面抛光仪的切片方法，待检测样品的待切点位于所述待检测样品的侧表面，其特征在于，所述切片方法包括：将截面抛光仪的显微镜设置于所述待检测样品的上方，所述显微镜上设有定位坐标，所述定位坐标包括相互垂直的X轴和Y轴，所述定位坐标的X轴垂直于所述待检测样品上具有所述待切点的侧表面，所述定位坐标的Y轴平行于所述待检测样品上具有所述待切点的侧表面；将所述待检测样品由初始的水平状态旋转至竖直状态，使所述待检测样品上具有所述待切点的侧表面的方向朝上；在所述显微镜的俯视观察下移动所述待检测样品，使所述待切点与所述定位坐标的X轴对齐；将所述待检测样品由竖直状态旋转至初始的水平状态，使所述待检测样品上具有所述待切点的侧表面复原到初始状态；在所述显微镜的俯视观察下移动所述待检测样品，保持所述待切点与所述定位坐标的X轴对齐，并使所述待切点与所述定位坐标的Y轴对齐，定位出所述待检测样品的切片位置；根据所述待检测样品的切片位置在所述待检测样品上遮盖挡片，仅露出所述待检测样品的所述待切点的部分；退出所述显微镜，对所述待检测样品的所述待切点的部分进行切片。