[发明专利]Heusler合金为插层的MnGa基垂直磁隧道结及制备方法有效

专利信息
申请号: 201610552010.5 申请日: 2016-07-13
公开(公告)号: CN105977375B 公开(公告)日: 2019-08-16
发明(设计)人: 鲁军;毛思玮;赵旭鹏;赵建华 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01L43/08 分类号: H01L43/08;H01L43/10;H01L43/12
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汤保平
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种Heusler合金为插层的MnGa基垂直磁隧道结,包括:一衬底,是实现多层膜外延生长的基础;一缓冲层,其制作在衬底上,用于平滑衬底表面并减小晶格失配度;一下电极,其制作在缓冲层上,外延生长;一下插层,其制作在下电极上,外延生长;一势垒层,其制作在下插层上;一上插层,其制作在势垒层上,外延生长;一上电极,其制作在上插层上,外延生长;一覆盖层,其制作在上电极上,对下层结构起保护作用。本发明具有较高的隧穿磁电阻效应。
搜索关键词: heusler 合金 mnga 垂直 隧道 制备 方法
【主权项】:
1.一种Heusler合金为插层的MnGa基垂直磁隧道结,包括:一衬底,是实现多层膜外延生长的基础;一缓冲层,其制作在衬底上,用于平滑衬底表面并减小晶格失配度;一下电极,其外延生长在缓冲层上;一下插层,其外延生长在下电极上;一势垒层,其外延生长在下插层上;一上插层,其外延生长在势垒层上;一上电极,其外延生长在上插层上;一覆盖层,其外延生长在上电极上,对下层结构起保护作用;其中,上、下电极的材料为具有高垂直磁各向异性的L10‑MnGa薄膜;上、下插层的材料为Co2MnSi薄膜,且所述上电极与下电极中L10‑MnGa薄膜中的Mn含量不同。
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