[发明专利]一种新型电路板防焊PIN钉对位方法在审

专利信息
申请号: 201610552622.4 申请日: 2016-07-13
公开(公告)号: CN106028669A 公开(公告)日: 2016-10-12
发明(设计)人: 何国辉;潘艳平;颜渊博 申请(专利权)人: 广德新三联电子有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28
代理公司: 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 代理人: 叶丹
地址: 242200 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 一种新型电路板防焊PIN钉对位方法,所述方法步骤如下:开料;钻孔;图形转移;防焊。通过本发明的防焊解决传统防焊PIN钉对位精准度较差的问题,传统防焊PIN钉对位方法采用钻孔定位,无法解决图形偏差问题图形对孔偏位,虽然防焊对孔非常正,但防焊层仍粘上了图形层,焊接时是不能接受该状态的(焊接面积减少,影响焊接效果)。本发明的电路板防焊PIN钉对位方法采用图形靶标冲出来的孔挂PIN钉对位,可以避免图形对位偏差问题,图形对孔偏位,防焊采用图形靶标冲孔定位,可有效避免图形偏差。
搜索关键词: 一种 新型 电路板 pin 对位 方法
【主权项】:
一种新型电路板防焊PIN钉对位方法,其特征在于:所述方法步骤如下:a.开料:根据所需PCB的尺寸,将覆铜板切割成相应尺寸的PCB基板;b.钻孔:开料后对PCB基板进行钻孔操作,对PCB基板进行沉铜以及电镀铜操作;然后在基板四个边角处钻出图形定位孔,所述图形定位孔两两对称;c.图形转移:取感光膜,对感光膜进行裁切;裁切后的感光膜的大小、尺寸与PCB一致,将所需的电路图通过底片曝光将影像转移到感光膜上,在感光膜的四个边角处的底片上分别设计靶标图,所述靶标图两两对称,曝光后进行蚀刻,将电路图以及靶标图转移到PCB基板上,在PCB基板上得到电路以及靶标;d.防焊:根据PCB基板上两两对称的靶标确定中心点,然后使用中心点作为圆心使用冲孔机进行冲孔操作,得到定位孔,然后通过定位孔安装防焊PIN钉,通过防焊PIN钉确定PCB上的防焊位置,进行防焊操作。
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