[发明专利]一种大尺寸电路板的钻孔加工方法

摘要

一种大尺寸电路板的钻孔加工方法，方法步骤如下钉销钉；置板；钻定位孔；钻孔；销钉拔出；开始钻孔；销钉拔出；钻孔完成。通过本发明的钻孔加工方法解决普通钻机因台面尺寸限制无法制作大尺寸电路板的问题，本发明技术应用可以使用普通的钻机解决W(MAX27″)*L(27″‑43″)大尺寸电路板的钻孔加工。

主权项

一种大尺寸电路板的钻孔加工方法，其特征在于：所述方法步骤如下：a.钉销钉：将电路板放置在销钉机中，使用销钉机在电路板长边中间位置居中打用于定位的销钉；b.置板：将步骤a中打好销钉的电路板放置在钻机轴台面上，所述钻机包括有六个钻轴，所述钻轴依次为第一钻轴、第二钻轴、第三钻轴、第四钻轴、第五钻轴、第六钻轴；将打好销钉的电路板放置在钻机第二钻轴以及第四钻轴的轴台面上或第三钻轴以及第五钻轴的轴台面上；c.钻定位孔：以步骤a中的销钉为中线，中线左侧为左板，中线右侧为右板，在左板与右板上分别钻出定位孔，所述左板上的定位孔与右板上的定位孔以中线为对称轴对称设置；d.钻孔：在钻机台面上固定电路板；根据步骤c中得到的定位孔，使用预先设置的左边销钉程序，在第一钻轴、第三钻轴、第五钻轴的轴台面的电路板上钻出孔并将销钉打入垫板，再将电路板上预先钻出的步骤c中的左板上的定位孔套入到钻机电路板的销钉上，调取预先设置的左边钻孔程序控制钻机开始钻孔；e.将电路板取下，并将第一钻轴、第三钻轴、第五钻轴的轴台面的电路板上的销钉拔出；f.使用右边的销钉程序，根据步骤c中得到的定位孔，使用预先设置的右边销钉程序，在第二钻轴、第四钻轴、第六钻轴的轴台面的电路板上钻出孔并将销钉打入垫板，再将电路板上预先钻出的步骤c中的右板上的定位孔套入到钻机电路板的销钉上，调取预先设置的右边钻孔程序控制钻机开始钻孔；g.将电路板取下，并将第二钻轴、第四钻轴、第六钻轴轴台面的电路板上的销钉拔出；钻孔完成。