[发明专利]一种直插式磁性元器件的内引脚线焊接封装方法

摘要

一种直插式磁性元器件的内引脚线焊接封装方法，涉及磁性元器件制造技术领域。其方法包括如下步骤直插式磁性元器件的预先绕制漆包线的磁性线包，磁性线包的分组漆包引线缠绕于胶壳的内引脚上固定，然后用树脂将磁性线包覆盖，并与胶壳初封固定，同时将内引脚留出一定长度；对内引脚和缠绕漆包线进行同步脱漆与焊接，翻转后对外引脚进行镀锡；清洗、烘干；检查与测试；最终封装、打码、包装。该发明简化了直插式磁性元器件的生产工艺，缩短了制作流程，容易实现自动化连续生产，生产效率高，良品率高，生产成本低。

主权项

一种直插式磁性元器件的内引脚线焊接封装方法，其特征是包括如下步骤：（1）磁性元器件的预先绕制漆包线的磁性线包，磁性线包的分组漆包引线缠绕1~3圈于胶壳的内引脚上固定，然后用树脂通过点胶或注射工艺将磁性线包覆盖，并与胶壳初封固定，同时将内引脚留出0.5~2mm的长度；（2）将（1）初封后的半成品，内引脚向下，采用浸焊或波峰焊等工艺将内引脚和缠绕漆包线的同步脱漆与焊接；（3）将（2）初封后的半成品，翻转后，采用浸焊或波峰焊等工艺将外引脚表面进行镀锡；（4）对（3）焊接/镀锡后的半成品在水溶液中进行超声波清洗，清洗时间为3~30min，清洗温度设置为20~80℃，并在隧道炉或红外热风炉中进行烘干，烘干温度为70~120℃，烘干时间为5~30min；（5）进行常规外观检查和综合电性能测试；（6）完成最终封装，打码，包装。