[发明专利]基于HCPL-316J芯片的IGBT驱动电路及开关电路在审

专利信息
申请号: 201610554248.1 申请日: 2016-07-14
公开(公告)号: CN106026620A 公开(公告)日: 2016-10-12
发明(设计)人: 袁庆庆;杨娜;宋斌;夏鲲;王楠 申请(专利权)人: 上海理工大学
主分类号: H02M1/08 分类号: H02M1/08;H02M1/32
代理公司: 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 代理人: 郁旦蓉
地址: 200093 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种基于HCPL‑316J芯片的IGBT驱动电路,包括控制器模块、HCPL‑316J芯片、过电流保护模块和过电压保护模块,其中控制器模块与HCPL‑316J芯片的VIN+引脚相连,过电流保护模块的输入端与HCPL‑316J芯片的第十四引脚DESAT相连而输出端C端口与IGBT的集电极C相连,过电流保护模块包括至少一个相互串联的反向二极管,过电压保护模块包括两个开关三极管组成的推挽电路、第一稳压管ZD1、第二稳压管ZD2、第三稳压管ZD3以及两个电阻R6和R7,第一稳压管ZD1的正极接地,第二稳压管ZD2和第三稳压管(ZD3)的正极相连,电阻R6和R7的一端分别与两个开关三极管的发射集相连而另一端G端口与IGBT的门极G相连,第一稳压管ZD1的负极E端口与IGBT的发射极E相连。具有外围电路简单、工作稳定性和可靠性高的优点。
搜索关键词: 基于 hcpl 316 芯片 igbt 驱动 电路 开关电路
【主权项】:
一种基于HCPL‑316J芯片的IGBT驱动电路,用于驱动绝缘栅双极型晶体管IGBT,其特征在于:包括控制器模块、HCPL‑316J芯片、过电流保护模块和过电压保护模块,其中,所述控制器模块与HCPL‑316J芯片的VIN+引脚相连,所述过电流保护模块的输入端与HCPL‑316J芯片的第十四引脚DESAT相连而输出端C端口与所述IGBT的集电极C相连,所述过电流保护模块包括至少一个相互串联的反向二极管,所述过电压保护模块包括两个开关三极管组成的推挽电路、第一稳压管ZD1、第二稳压管ZD2、第三稳压管ZD3以及两个电阻R6和R7,第一稳压管ZD1的正极接地,第二稳压管ZD2和第三稳压管(ZD3)的正极相连,电阻R6和R7的一端分别与两个所述开关三极管的发射集相连而另一端G端口与IGBT的门极G相连,第一稳压管ZD1的负极E端口与IGBT的发射极E相连。
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