[发明专利]一种骨传导头箍连接装置及成型工艺在审
| 申请号： | 201610554639.3 | 申请日： | 2016-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN106182795A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 罗令;周大勇;樊刚 | 申请（专利权）人： | 福建太尔电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C69/02 | 分类号： | B29C69/02;B29C45/00;B29C43/18;B29C35/00;H04B1/3827 |
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| 地址： | 363399*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种骨传导头箍连接装置及成型工艺，包括硅胶带；设置在硅胶带两端的、与硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片；硅胶带与PA塑料卡扣片的接触面上设置有处理剂层；所述PA塑料卡扣片包括：卡扣片本体；设置在卡扣片本体的上半部左侧的第一固定通孔，及上半部右侧的第二固定通孔；设置在卡扣片本体正面的下半部左侧的第一硅胶固定通孔，及卡扣片本体正面的下半部右侧的第二硅胶固定通孔。本发明中的骨传导头箍连接装置由于采用硅胶带与PA塑料卡扣片一体成型，其重量轻、韧性好且不易断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传导 连接 装置 成型 工艺 | ||
【主权项】：
一种骨传导头箍连接装置，其特征在于，包括：硅胶带；设置在所述硅胶带两端的、与所述硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片；所述硅胶带与所述PA塑料卡扣片的接触面上设置有处理剂层；所述PA塑料卡扣片包括：卡扣片本体；设置在所述卡扣片本体的上半部左侧的第一固定通孔，及上半部右侧的第二固定通孔；设置在所述卡扣片本体正面的下半部左侧的第一硅胶固定通孔，及所述卡扣片本体正面的下半部右侧的第二硅胶固定通孔。
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