[发明专利]电路板组件及芯片模块在审
| 申请号： | 201610554776.7 | 申请日： | 2016-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN107623994A | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 杨国屏;杨治勇;朱麟和;吴文强;黄士刚;姜義炎 | 申请（专利权）人： | 塞舌尔商元鼎音讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01R31/06 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 王玉双,李岩 |
| 地址： | 塞舌尔共和*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电路板组件及芯片模块，电路板组件包括有电路板及转接板。转接板放置在电路板上，并可供芯片叠置于其上，且经由转接板以和电路板电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 芯片 模块 | ||
【主权项】：
一种电路板组件，可结合一芯片，该芯片具有多个接脚，其特征在于，该电路板组件包括：一电路板；以及一转接板，叠置在该电路板上，该转接板具有一上表面，该上表面可供该芯片叠置于其上，其中该上表面设有多个与该电路板电性连接的接点，该多个接点与该多个接脚接触，以使该芯片通过该转接板而与该电路板电性连接。
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