[发明专利]一种单反应控温高通量微流控芯片核酸扩增装置有效

专利信息
申请号: 201610556261.0 申请日: 2016-07-15
公开(公告)号: CN107619781B 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 邹明强;薛强;殷宏 申请(专利权)人: 中国检验检疫科学研究院;中检国研(北京)科技有限公司
主分类号: C12M1/34 分类号: C12M1/34;B01L3/00;B01L7/00
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地址: 100176 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种单反应控温高通量微流控芯片核酸扩增装置,包括微流控芯片、加热模块、检测模块;通过微流控芯片与加热模块、检测模块相互配合,实现单反应控温扩增反应及实时荧光检测,满足POCT现场快速检测的需求;其中,微流控芯片包括多个反应腔,每个反应腔允许实现不同温度的LAMP反应,芯片结构组成包括盖片、结构片、底片,底片中存放有热膨胀微球颗粒,在芯片加热初始阶段迅速膨胀使反应芯片上的弹性薄膜变形,封闭反应腔与外界的连接通道;加热模块由相互独立的多个加热子模块构成,各子模块反应温度可独立设置,且互不影响,各加热子模块对LAMP芯片中的多反应腔实施独立加热控制;利用一体化光电检测模块对多反应腔进行多波长巡检,实现实时LAMP扩增检测。
搜索关键词: 一种 反应 控温高 通量 微流控 芯片 核酸 扩增 装置
【主权项】:
一种单反应控温高通量微流控芯片核酸扩增装置,其特征在于:该装置可用于扩增温度在60‑65度,单次检测满足最多16个反应的环介导等温扩增(LAMP)反应,包括微流控芯片、加热模块、检测模块;通过微流控芯片与加热模块、检测模块的相互配合,实现不同温度多反应腔核酸实时检测;其中,微流控芯片包括盖片(3)、结构片(4)和底片(5);所述盖片(3)位于结构片(4)的顶部,用以封闭结构片(4),结构片(4)中间内部平行分布有数个反应腔(6),各个反应腔(6)的两端分别设置有注入通道(10)和气孔通道(11);盖片(3)有注入孔(1)和气孔(2);注入通道(10)与气孔通道(11)的底端分别构建有弹性薄膜(7);平行分布的反应腔(6)之间设置有绝热槽(8),与结构片(4)中绝热槽(8)相对应的位置,盖片(3)与底片(5)均设有绝热槽(8);绝热槽(8)中配置有绝热板(19);所述底片(5)固定在结构片(4)的底部,底片(5)内部设置有与各注入通道(10)和气孔通道(11)相对应的空腔,空腔中存放着热膨胀微球颗粒(9);盖片(3)、底片(5)与结构片(4)相互配合,最终成为一个完整的LAMP反应芯片;加热模块包括导热铝片(12)和数组功率电阻(13);每组功率电阻(13)以串联形式紧密贴合在导热铝片(12)的底部;检测装置包括一体化光电检测模块(15)、运动导轨(14)、底座(16);一体化光电检测模块(15)固定在运动导轨(14)上,通过步进电机的作用在运动导轨(14)上做水平直线运动;一体化光电检测模块(15)的底部有光电探测头(18);底座(16)上有芯片托台(17),加热模块固定在芯片托台(17)的底部,导热铝片(12)即为芯片托台(17)的上端面,导热铝片12与微流控芯片能够紧密贴合。
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