[发明专利]晶粒移动夹具在审
申请号: | 201610557247.2 | 申请日: | 2016-07-14 |
公开(公告)号: | CN106024694A | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 吕耀安 | 申请(专利权)人: | 无锡宏纳科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聂汉钦 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新区清源路*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶粒移动夹具,包括电机控制杆;所述电机控制杆的下端固定有圆片状的夹具固定盘;所述夹具固定盘的下表面边缘处设置有多个间距相等的安装槽;还包括夹具爪;所述夹具爪包括固定于所述安装槽之上的第一臂杆;所述第一臂杆的末端安装有第二臂杆且所述第二臂杆可相对于第一轴绕所述第一臂杆末端转动;所述第二臂杆的末端安装有第三臂杆且所述第三臂杆可相对于第二轴绕所述第二臂杆的末端转动;所述第三臂杆的末端为扁平状结构,且此扁平状结构末端为尖端。本发明公开了一种晶粒移动夹具,通过配合电机组,此夹具可以灵活抓起面积小,厚度薄的晶粒,且抓取精确度高,抓取之后固定牢固,不易掉落。 | ||
搜索关键词: | 晶粒 移动 夹具 | ||
【主权项】:
一种晶粒移动夹具,其特征在于,包括电机控制杆(1);所述电机控制杆(1)的下端固定有圆片状的夹具固定盘(2);所述夹具固定盘(2)的下表面边缘处设置有多个间距相等的安装槽(3);还包括多组夹具爪;每组夹具爪包括固定于所述安装槽(3)之上的第一臂杆(4);所述第一臂杆(4)的末端安装有第二臂杆(6)且所述第二臂杆(6)可相对于第一轴(5)绕所述第一臂杆(4)末端转动;所述第二臂杆(6)的末端安装有第三臂杆(8)且所述第三臂杆(8)可相对于第二轴(7)绕所述第二臂杆(6)的末端转动;所述第三臂杆(8)的末端为扁平状结构,且此扁平状结构末端为尖端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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