[发明专利]一种无二次模板一步制备多级孔沸石的方法有效

专利信息
申请号: 201610558482.1 申请日: 2016-07-16
公开(公告)号: CN106219569B 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 潘梦;张勇;郑家军;白亚东;刘芝平;李瑞丰;王广帅 申请(专利权)人: 太原理工大学
主分类号: C01B39/40 分类号: C01B39/40
代理公司: 太原华弈知识产权代理事务所 14108 代理人: 李毅
地址: 030024 *** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明提供了一种无二次模板一步制备多级孔沸石的方法,是以TPA+为模板剂,向溶解有模板剂、铝源、氢氧化钠的水溶液中缓慢加入硅源并混合均匀,于140~200℃进行水热晶化反应,所得固体产物经焙烧得到具有晶间介孔和大孔结构的多级孔ZSM‑5沸石。其中物料摩尔配比为:SiO2∶Al2O3∶NaOH∶TPA+∶H2O=1∶0.003~0.033∶0.153~0.279∶0.042~0.210∶19.222~25.423。本发明利用传统沸石合成的硅铝源及微孔模板剂,通过精细控制合成条件,一步水热合成了由纳米晶体堆积而成的多级孔ZSM‑5沸石,并确保了介孔孔道与固有微孔孔道间的连通性,提高了沸石的酸位可及性,在精细化工、石油化工等工业生产领域具有巨大的应用前景。
搜索关键词: 一种 二次 模板 一步 制备 多级 孔沸石 方法
【主权项】:
1.一种无二次模板一步制备多级孔沸石的方法,所述多级孔沸石为ZSM‑5沸石,呈现核‑壳结构,壳层由0.1~1μm的条状晶体交错生长形成,核相由20~100nm的纳米晶粒自由堆积而成,在晶粒间存在5~100nm的介孔和大孔结构,是以TPA+为模板剂,向溶解有模板剂、铝源、氢氧化钠的水溶液中缓慢加入硅源并混合均匀,于140~200℃进行水热晶化反应,收集所得固体产物,于550℃焙烧得到具有晶间介孔和大孔结构的多级孔ZSM‑5沸石,其中,所述物料的摩尔配比为:SiO2∶Al2O3∶NaOH∶TPA+∶H2O = 1∶0.003~0.033∶0.153~0.279∶0.042~0.210∶19.222~25.423。
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