[发明专利]通过摄像头挑选不合格晶粒的方法在审
申请号: | 201610559695.6 | 申请日: | 2016-07-14 |
公开(公告)号: | CN106024666A | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 吕耀安 | 申请(专利权)人: | 无锡宏纳科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聂汉钦 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新区清源路*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种通过摄像头挑选不合格晶粒的方法,步骤1、在不合格的晶粒之上点一墨点;步骤2、将晶圆放置在主工作台之上;步骤3、第二步进电机控制副工作台移动至第一行晶粒;步骤4、第一步进电机控制主工作台沿横向轨道由左向右逐个晶粒移动,每移动一个晶粒的位置,摄像头拍摄一图像;如果晶粒不合格,则第三电机控制抓手部件将此晶粒挑出;步骤5、第二步进电机控制副工作台由上至下移动一个晶粒的高度;步骤6、重复步骤4和步骤5。本发明公开了一种挑选不合格晶粒的方法,原理简单,挑选精确度高,可增加挑选速度,增加晶粒良率。 | ||
搜索关键词: | 通过 摄像头 挑选 不合格 晶粒 方法 | ||
【主权项】:
一种通过摄像头挑选不合格晶粒的方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、对晶圆上未切割的晶粒进行初步测试,在测试不合格的晶粒之上,点一墨点作为不合格标记;步骤2、将进行完不合格标记的晶圆放置在主工作台之上的晶圆固定槽之上;步骤3、第二步进电机控制副工作台移动至第一行晶粒;步骤4、第一步进电机控制主工作台沿横向轨道由左向右逐个晶粒移动,每移动一个晶粒的位置,摄像头拍摄一图像;并将图像传送至监控机;监控机进行图像二值化处理,如果图像中出现大面积的黑色值,则第三电机控制抓手部件向下移动,将此晶粒挑出移走;步骤5、第二步进电机控制副工作台由上至下移动一个晶粒的高度;步骤6、重复步骤4和步骤5,直至检查完此晶圆上的所有晶粒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造