[发明专利]用于铜或铜合金的蚀刻溶液

摘要

本发明涉及用于铜或铜合金的蚀刻溶液。更具体而言，本发明提供了一种用于从微电子装置选择性蚀刻铜或铜合金的溶液，其中所述装置同时包括铜或铜合金和含镍材料，所述溶液是用于铜或铜合金的蚀刻溶液，其包含在分子中具有酸基团的螯合剂、过氧化氢和在分子中具有氧化乙烯链的表面活性剂。

主权项

1.一种用于从同时包括铜或铜合金和含镍材料的微电子装置选择性蚀刻铜或铜合金的溶液，所述溶液包含在分子中具有酸基团的螯合剂(A)、过氧化氢(B)和在分子中具有氧化乙烯链的表面活性剂(C)，其中所述螯合剂(A)包含选自以下的有机酸：乙二胺四乙酸、二亚乙基三胺五乙酸、三亚乙基四胺六乙酸、羟乙基乙二胺三乙酸、二羟乙基乙二胺四乙酸、次氮基三乙酸、羟乙基亚氨基二乙酸、β‑丙氨酸二乙酸、天冬氨酸二乙酸、甲基甘氨酸二乙酸、亚氨基二琥珀酸、丝氨酸二乙酸、羟基亚氨基二琥珀酸、酒石酸、柠檬酸、均苯四酸、苯并多羧酸、环戊烷四羧酸、甲基二膦酸、氨基三(亚甲基膦酸)、1‑羟基亚乙基‑1,1‑二膦酸(HEDP)、乙二胺四(亚甲基膦酸)、六亚甲基二胺四(亚甲基膦酸)、丙二胺四(亚甲基膦酸)、二亚乙基三胺五(亚甲基膦酸)、三亚乙基四胺六(亚甲基膦酸)、三氨基三乙基胺六(亚甲基膦酸)、反式‑1,2‑环己烷二胺四(亚甲基膦酸)、乙二醇醚二胺四(亚甲基膦酸)、四亚乙基五胺七(亚甲基膦酸)、甲二磺酸、乙二磺酸、苯酚二磺酸、萘二磺酸、哌嗪‑1,4‑双(2‑乙磺酸)、膦酰乙酸、2‑羟基‑2‑膦酰乙酸、羧基膦酸、3‑膦酰基丙酸、4‑(3‑膦酰基丙基)‑2‑哌嗪甲酸、乳酸、水杨酸、没食子酸、2‑羟乙基膦酸、2‑羟基乙磺酸、其盐及其组合,其中pH在0至5的范围内。