[发明专利]一种表铜厚度≥1oz的PCB阻焊制作方法在审
| 申请号： | 201610561879.6 | 申请日： | 2016-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN106211615A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 夏建义;张华勇;胡志勇;姚清 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种表铜厚度≥1oz的PCB阻焊制作方法，涉及线路板生产技术领域。所述的制作方法包括以下步骤：S1：采用丝网印刷在PCB表面印刷粘度为30‑35dpa·s的油墨形成第一油墨层；所述的丝网目数为77T，所述的第一油墨层的厚度为10‑15μm；S2：将PCB静置15‑20min；S3：在第一油墨层表面采用静电喷涂工艺喷涂粘度为55‑65dpa·s的油墨形成第二油墨层；所述第二油墨层厚度为70‑80μm；S4：对第一油墨层和第二油墨层进行曝光显影并固化。本发明使用丝网目数为77T的网板丝印低粘度的第一层油墨，第一油墨层较薄，仅10‑15μm，将静电喷涂工序的第二油墨层厚度控制在75±5μm，可减少板边因静电喷涂第二油墨层厚度过低导致线隙不过油，线角发红的品质问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 厚度 oz pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种表铜厚度≥1oz的PCB阻焊制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：采用丝网印刷在PCB表面印刷粘度为30‑35dpa·s的油墨形成第一油墨层；所述的丝网目数为77T，所述的第一油墨层的厚度为10‑15μm；S2：将PCB静置15‑20min；S3：在第一油墨层表面采用静电喷涂工艺喷涂粘度为55‑65dpa·s的油墨形成第二油墨层；所述第二油墨层厚度为70‑80μm；S4：对第一油墨层和第二油墨层进行曝光显影并固化。
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