[发明专利]一种印刷线路板用热塑性聚苯醚及其制备方法

摘要

本发明提供的一种印刷线路板用热塑性聚苯醚及其制备方法，以重量份计由下列原料组成：5~85份聚苯醚、4~6份增韧剂、6~10份玻璃纤维、3~5蒙脱土、2~4份硅烷偶联剂。从而制备的聚苯醚具有耐热性、韧性好，可注塑成型，可用作PCB基材。

主权项

1.一种印刷线路板用热塑性聚苯醚，其特征在于，以重量份计由下列原料组成：75～85份聚苯醚、4～6份增韧剂、6～10份玻璃纤维、3～5蒙脱土、2～4份硅烷偶联剂；所述印刷线路板用热塑性聚苯醚按照如下步骤制得：(a)将硅烷偶联剂加10倍质量无水乙醇稀释，加入到玻璃纤维、蒙脱土中，高速搅拌分散，搅拌速度1500‑2000转/分，温度60‑65℃，时间10‑15分钟，冷却后得到偶联剂处理的玻璃纤维、蒙脱土混合物；(b)将聚苯醚、增韧剂、偶联剂处理的玻璃纤维及蒙脱土按比例混合均匀，搅拌速度1500‑2000转/分，温度70‑80℃，时间10‑15分钟；(c)将混合后的物料加入双螺杆挤出机料斗进行造粒；(d)挤出机各区温度分别为1区120‑130℃、2区180‑190℃、3区220‑230℃、4区250‑260℃、5区270‑280℃、6区280‑285℃、7区285‑290℃、8区285‑290℃、模头区290‑295℃，冷却水温度35‑40℃，挤出机转速为60‑120转/分；(e)挤出机第4区设有注气口，造粒时向机筒中注入氮气，压力3‑5MPa。