[发明专利]一种抗菌高频覆铜板

摘要

本发明公开了一种抗菌高频覆铜板，包括两层铜层、及位于该两层铜层之间的绝缘介质层；所述绝缘介质层由1‑3张聚四氟乙烯薄膜和2‑6张预浸料组成；所述预浸料由玻璃纤维布在环氧树脂粘胶剂中浸渍后烘干得到，所述环氧树脂粘胶剂由下述重量份的原料制备而成：双环戊二烯型酚醛环氧树脂95‑105份、苯酚型酚醛环氧树脂20‑30份、2‑丁酮15‑45份、固化促进剂0.01‑1份、无机抗菌剂1‑10份。本发明的抗菌高频覆铜板，通过合理的配比，优选出适合的无机抗菌剂、固化促进剂的种类及用量，提高了抗菌性能和剥离强度，综合性能十分优异，填料分散效果好，成本低廉，既环保又经济。

主权项

1.一种抗菌高频覆铜板，包括两层铜层、及位于该两层铜层之间的绝缘介质层；所述绝缘介质层由1‑3张聚四氟乙烯薄膜和2‑6张预浸料组成；所述预浸料由玻璃纤维布在环氧树脂粘胶剂中浸渍后烘干得到，其特征在于：所述环氧树脂粘胶剂由下述重量份的原料制备而成：双环戊二烯型酚醛环氧树脂95‑105份、苯酚型酚醛环氧树脂20‑30份、2‑丁酮15‑45份、固化促进剂0.01‑1份、无机抗菌剂1‑10份；所述的无机抗菌剂由钨酸银、碘化银、磷酸银混合而成，所述钨酸银、碘化银、磷酸银的质量比为(1‑3)：(1‑3)：(1‑3)；所述的固化促进剂由4‑甲基‑2‑苯基咪唑、1‑氰乙基‑2‑甲基咪唑、1‑(β‑羟乙基)‑2‑甲基咪唑混合而成，所述4‑甲基‑2‑苯基咪唑、1‑氰乙基‑2‑甲基咪唑、1‑(β‑羟乙基)‑2‑甲基咪唑的质量比为(1‑3)：(1‑3)：(1‑3)。