[发明专利]一种载流子存储型槽栅IGBT在审

专利信息
申请号: 201610563026.6 申请日: 2016-07-18
公开(公告)号: CN106356400A 公开(公告)日: 2017-01-25
发明(设计)人: 罗小蓉;阮新亮;吴俊峰;周坤;邓高强;孙涛 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/739
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙)51232 代理人: 葛启函
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于半导体技术领域,涉及一种载流子存储型槽栅IGBT。本发明提供一种具有分裂栅及深槽结构的载流子存储型IGBT,器件关态时,采用深槽辅助耗尽器件的载流子存储层并调节发射极一侧的电场,同时深槽与两分裂栅构成阶梯状结构,削弱发射极的电场峰值,从而显著提升器件在较高的载流子存储层浓度下的耐压能力。此外,器件开态时,深槽结构8表面还能积累一层载流子,进一步降低器件的导通压。
搜索关键词: 一种 载流子 存储 型槽栅 igbt
【主权项】:
一种载流子存储型槽栅IGBT,包括P+集电极区(1)、位于P+集电极区(1)上表面的N型漂移区(2)、位于N型漂移区(2)上表面的槽栅结构(3)和发射极有源区;所述槽栅结构(3)和发射极有源区交替排列于N型漂移区(2)上表面;所述发射极有源区包括从下至上依次层叠设置的N型存储层(4)、P型体区(5)和发射极掺杂区,所述N型存储层(4)的下表面与N型漂移区(2)连接,且N型存储层(4)的底面高于槽栅结构(3)的槽深;所述发射极掺杂区由P+区(7)及位于P+区(7)两侧的N+区(6)构成,其特征在于,还包括深槽结构(8),所述深槽结构(8)由位于槽壁的介质层及被介质层所包围的导电材料构成,所述深槽结构(8)沿槽栅结构(3)的上表面垂直向下贯穿整个槽栅结构(3)并延伸入N型漂移区(2)中。
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