[发明专利]一种锯片基体的精细平磨工艺有效

专利信息
申请号: 201610563751.3 申请日: 2016-07-18
公开(公告)号: CN106077821B 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 罗能开;王世祥;李小娟;李栋林;谢孝彬;江平 申请(专利权)人: 成都市壹佰刀具有限公司
主分类号: B23D65/00 分类号: B23D65/00;B23D61/02
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙)51218 代理人: 袁英
地址: 611700 四川省成都市郫*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种锯片基体的精细平磨工艺,它包括以下步骤S1、在钢板上绘出锯片基体的外轮廓,沿着划线处进行激光切割,激光切割成型后对锯片基体边缘上的齿进行打磨;打磨后进行回火和校平处理;处理后测量锯片基体的实际厚度,测量值为Ta;S2、根据要获得的锯片基体的设计厚度Tb,计算磨削余量m,磨削余量m=(Ta‑Tb)/2;S3、磨削量n的计算,n=m/10;S4、磨削得到粗基准B;S5、磨削得到粗基准b;S6、磨削得到精确基准A;S7、磨削得到精基准a;S8、步骤S7结束后,测量平磨后的锯片基体的厚度,经测量厚度误差为Tb±0.005mm。本发明的有益效果是平磨精度高、平磨后厚度误差为±0.005mm、工艺简单、提高锯片基体质量。
搜索关键词: 一种 基体 精细 磨工
【主权项】:
一种锯片基体的精细平磨工艺,其特征在于:它包括以下步骤:S1、在钢板上绘出锯片基体的外轮廓,沿着划线处进行激光切割,激光切割成型后对锯片基体边缘上的齿进行打磨;打磨后进行回火和校平处理;处理后测量锯片基体的实际厚度,测量值为Ta;S2、根据要获得的锯片基体的设计厚度Tb,计算磨削余量m,磨削余量m=(Ta‑Tb)/2;S3、磨削量n的计算,n=m/10;S4、以锯片基体的底面为基准,利用砂轮对锯片基体的顶面平磨8次,每次磨削量为n,磨削后得到粗基准B;S5、步骤S4结束后,以粗基准B为基面,利用砂轮对锯片基体的底面平磨8次,每次磨削量为n,磨削后得到粗基准b;S6、以粗基准b为基面,利用砂轮对粗基准B平磨2次,每次磨削量为n,磨削后得到精确基准A;S7、以精基准A为基面,利用砂轮对粗基准b进行平磨2次,每次磨削量为n,磨削后的到精基准a;S8、步骤S7结束后,测量平磨后的锯片基体的厚度,经测量厚度误差为±0.005mm。
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