[发明专利]一种锯片基体的生产工艺

摘要

本发明公开了一种锯片基体的生产工艺，它包括以下步骤S1、在钢板上绘出锯片基体的外轮廓，利用激光切割沿着环线处进行切割，制得成型锯片基体，对成型锯片基体上齿的周围进行打磨，以去除切割过程中产生的氧化皮和毛刺；S2、校平和回火处理；S3、检测步骤S（2h）中锯片基体的平面度，若端面跳动太大则继续进行校平处理；若合格则送入后续平磨工位；S4、锯片基体的平磨；S5、平磨后采用激光切割机在锯片基体的端面上加工出中心孔和定位孔，加工后得到成品锯片基体。本发明的有益效果是能够彻底消除内部残余应力、校平后锯片基体的平面度小于0.02mm、提高锯片基体强度和韧性的、平磨精度高、平磨后厚度误差为±0.005mm、制作工艺简单。

主权项

一种锯片基体的生产工艺，其特征在于：它包括以下步骤：S1、在钢板上绘出锯片基体的外轮廓，利用激光切割沿着环线处进行切割，制得成型锯片基体，对成型锯片基体上齿的周围进行打磨，以去除切割过程中产生的氧化皮和毛刺；S2、校平和回火处理，具体操作步骤如下：S（2a）、制作压板，取用具有一定厚度的实心圆盘，在实心圆盘的柱面上开设多个均匀分布且贯穿实心圆盘的导热孔（1），实现了压板（2）的制作；S（2b）、将压板（2）堆叠置于回火炉（3）内，在相邻两个压板（2）之间堆叠多片经步骤S1处理后的成型锯片基体（4），关闭回火炉（3），同时向回火炉（3）内通入保护气体；S（2c）、升高回火炉（3）内的温度，使回火炉（3）内温度快速升高到420~480℃，在 460℃状态下进行保温，热量经导热孔（1）传递到各片成型锯片基体（4）的端面上，使每片成型锯片基体（4）均匀受热；S（2d）、在保温初始阶段，对位于最顶部的压板（2）施加压力，所施加压力为50t；S（2e）、施压2h后，撤销施加的压力，经3h后，对位于最顶部的压板（2）施加压力，所施加压力为80t；S（2f）、施压2h后，撤销施加的压力，经1h后，进行随炉冷却；S（2g）、在随炉冷却的初始阶段，对最顶部的压板（2）施加压力，施加压力为80t，经35~36h后，即实现了成型锯片基体的校平，校平后锯片基体的平面度小于0.02mm，同时实现了锯片基体的回火，消除了锯片基体的内部残余应力，提高了锯片基体强度和韧性；S（2h）、打开回火炉（3），取出校平和回火后的锯片基体；S3、检测步骤S（2h）中锯片基体的平面度，若端面跳动太大则继续进行校平处理；若合格则送入后续平磨工位；S4、锯片基体的平磨，其具体的操作步骤为：S（4a）、测量合格锯片基体的厚度，测量值为Ta；S（4b）、根据所需获得锯片基体的设计厚度Tb，计算磨削余量m，磨削余量m=（Ta‑Tb）/2；S（4c）、磨削量n的计算，n=m/10；S（4d）、以锯片基体的底面为基准，利用砂轮对锯片基体的顶面平磨8次，每次磨削量为n，磨削后得到粗基准B；S（4e）、以粗基准B为基面，利用砂轮对锯片基体的底面平磨8次，每次磨削量为n，磨削后得到粗基准b；S（4f）、以粗基准b为基面，利用砂轮对粗基准B平磨2次，每次磨削量为n，磨削后得到精确基准A；S（4g）、以精基准A为基面，利用砂轮对粗基准b进行平磨2次，每次磨削量为n，磨削后的到精基准a，实现了锯片基体的平磨；S（4h）、测量平磨后锯片基体的厚度；S5、平磨后采用激光切割机在锯片基体的端面上加工出中心孔和定位孔，加工后得到成品锯片基体。