[发明专利]一种背钻残桩的无损检测方法及PCB无损检测方法

摘要

本发明公开了一种背钻残桩的无损检测方法，包括以下步骤：S1、确定待检测背钻孔的孔中心在PCB表层所对应的位置O；S2、将超声波扫描仪的镜头对准位置O；S3、控制超声波扫描仪对待检测背钻孔进行扫描，以获取待检测背钻孔的非金属孔底端面上任意一测量点与PCB表层的距离H1；S4、控制超声波扫描仪对待检测背钻孔外围进行扫描，以获取焊盘与PCB表层的距离H2；S5、根据距离H1和距离H2计算残桩长度H，即H＝H2‑H1；S6、当0≤H≤m时，判断为残桩长度H未超标，当H＞m时，判断为残桩长度H超标，所述m为预设残桩长度。本发明可以快速精确检测残桩长度。本发明还公开了一种PCB无损检测方法，可以对PCB进行质量监控。

主权项

1.一种背钻残桩的无损检测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、确定待检测背钻孔的孔中心在PCB表层所对应的位置O；S2、将超声波扫描仪的镜头对准位置O；S3、控制超声波扫描仪对待检测背钻孔进行扫描，以获取待检测背钻孔的非金属孔底端面上任意一测量点与PCB表层的距离H1，测量部位包括位于待检测背钻孔的非金属孔底端面内缘的四个象限点，各象限点与PCB表层的距离为所述测量部位与PCB表层的距离H1；S4、控制超声波扫描仪对待检测背钻孔外围进行扫描，以获取焊盘与PCB表层的距离H2，在步骤S4中的焊盘表面选取四个点分别作为第二测试点，该第二测试点分别与所述四个象限点一一对应，且在对应的象限点与背钻孔中心连线的延长线上，各第二测试点与PCB表层的距离即为焊盘与PCB表层的距离H2；S5、根据距离H1和距离H2计算残桩长度H，即H＝H2‑H1；S6、当0≤H≤m时，判断为残桩长度H未超标，当H＞m时，判断为残桩长度H超标，其中，所述m为预设残桩长度。