[发明专利]模块基板有效

专利信息
申请号: 201610564819.X 申请日: 2016-07-18
公开(公告)号: CN106373709B 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 杉山裕一;宫崎政志;秦丰 申请(专利权)人: 太阳诱电株式会社
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00;H01F27/24
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 路勇
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种具备能够实现薄型化、小型化的电感器的模块基板。本发明的一实施方式的模块基板(1)具备:基板主体(10),具有供电子零件(40)搭载的安装面(11);磁芯(20),配置在基板主体(10)的内部;以及导体线圈(30),设置在基板主体(10)上,且卷绕在磁芯(20)的周围。模块基板(1)因具有在基板主体(10)中内置着电感器的方式,所以能够谋求整体的小型化、薄型化。
搜索关键词: 模块
【主权项】:
1.一种模块基板,具备:基板主体,具有供电子零件搭载的安装面;磁芯,配置在所述基板主体的内部;以及导体线圈,设置在所述基板主体上,利用所述基板主体的配线层的一部分而构成,且卷绕在所述磁芯的周围,所述配线层与搭载于所述安装面的所述电子零件直接连接,所述基板主体包含由具有第1弹性模量的第1合成树脂材料构成的树脂层,所述磁芯配置在所述树脂层的内部,所述磁芯具有弹性层,该弹性层配置在所述磁芯的内部或外表面,且由具有低于所述第1弹性模量的第2弹性模量的第2合成树脂材料构成,所述磁芯是由隔着所述弹性层在所述基板主体的厚度方向或与该厚度方向正交的方向上积层而成的磁性板的积层体构成。
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